图1：异步整流（Asynchronous Rectification）原理图
核心特点：
续流路径：当上桥MOS管（Q1）关闭时，电感（L）通过续流二极管（D1）释放能量，形成电流回路。
器件选择：D1通常为肖特基二极管（VF≈0.3-0.7V），其导通压降固定，但会在大电流下产生显著损耗。
适用场景：适合高输出电压（如5V以上）、低成本需求的设计（如家电、适配器等）。
图2：同步整流（Synchronous Rectification）原理图
核心特点：
核心特点：
续流路径：Q1关闭时，下桥MOS管（Q2）主动导通，替代二极管完成续流。Q2的导通电阻（Rds(on)）极低（如50mΩ），压降仅数毫伏。
控制要求：需精确控制Q1和Q2的开关时序，设计死区时间（Dead Time）防止上下管直通（Shoot-Through）。
适用场景：适合低输出电压（如1.2V）、大电流、高效率需求的场景（如服务器电源、电动汽车充电桩等）。
电路工作模式分析
关键差异对比
异步整流的轻载问题： 轻载时，电感电流可能降至零，二极管进入不连续导通模式（DCM），导致输出电压振铃（高频噪声）。
同步整流的双向导通： Q2的MOS管允许电流反向流动（如轻载时电感电流反向），维持连续导通模式（CCM），避免振铃。
设计建议
效率优先：选择同步整流，尤其低电压（<3.3V）、大电流（>5A）场景。
成本敏感：异步整流在输出电压较高时（如12V）损耗占比低，性价比更优。
混合方案：多路输出电源中，主通道用同步整流，辅助通道用异步整流，平衡效率与成本。
附：电路仿真与实测数据参考
效率对比：在12V转1.5V/10A场景中，同步整流效率可达95%，异步仅80%。
热管理：同步整流的MOS管需优化散热设计（如铜皮面积、过孔阵列）以应对高功率密度。
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