DFN(Dual Flat No-lead Package)封装属于QFN封装（QFN是日本电子机械工业协会定义的名称，Quad Flat No-lead Package简写，中文全称叫方形扁平无引脚封装；）的延伸封装。
DFN封装的管脚分布在封装体两边且整体外观为矩形，而QFN封装的管脚分布在封装体四边且整体外观为方形。
DFN封装是一种先进的双边或方形扁平无铅封装工艺，即双框架芯片封装。它具有小体积、高密度、热导性好等优点，被广泛应用于集成电路封装领域。
DFN封装工艺步骤：
芯片切割：使用划片机等设备将芯片从硅晶圆上切割分离出来。
芯片贴装：将切割下来的芯片粘贴到双框架芯片封装的基板上。
引脚连接：通过引脚焊盘将芯片的电路与基板的电路进行连接。
模封加工：将双框架芯片封装模封在树脂等材料中，实现防水、防尘等保护。
切边加工：将双框架芯片封装的边缘进行切割加工，保证封装的尺寸和形状符合要求。
dfn封装的特点
DFN封装是一种无引脚的封装形式，采用先进的双边或方形扁平无铅封装，仅两侧有焊盘。
DFN封装具有较高的灵活性。
DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。
DFN8表示焊盘数是8个，典型主体尺寸长度通常介于2-7mm，焊盘间距通常为0.5-0.95mm，特点是灵活性高，能够有效地提升用户生产效能以及大幅降低由人工干预造成的应用问题，能够提升用户整体产品的稳定性。
DFN封装应用于印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程。
DFN的优势
（1）物理方面：体积小、重量轻
（2）品质方面：散热性好、电性能好、可靠性好
（3）性价比高
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