混合集成电路介绍
混合集成电路是将半导体集成工艺与薄/厚膜工艺结合而制成的集成电路。是半导体集成电路外围元件的再集成，或称为二次集成。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
混合集成电路是将不同类型的电子元器件集成到一个芯片上，从而实现更高性能、更小尺寸和更低功耗的电路。混合集成电路通常由硅芯片和其他材料（如陶瓷或塑料）的基板组成，其中晶体管等半导体器件被整合到芯片的表面。
混合集成电路特点
混合集成电路是将一个电路中所有元件的功能部分集中在一个基片上，能基本上消除电子元件中的辅助部分和各元件间的装配空隙和焊点，因而能提高电子设备的装配密度和可靠性。由于这个结构特点，混合集成电路可当作分布参数网络，具有分立元件网路难以达到的电性能。
混合集成电路的另一个特点，是改变导体、半导体和介质三种膜的序列、厚度、面积、形状和性质以及它们的引出位置得到具有不同性能的无源网路。
混合集成电路种类
按照功能分类：可分为混合集成放大器类、集成频率源、滤波器、转换器、功率、滤波器类等。
按照表面厚膜薄膜导带工艺分类：分为厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路两类。
制造混合集成电路常用的成膜技术有两种：网印烧结和真空制膜。用前一种技术制造的膜称为厚膜，其厚度一般在15微米以上，用后一种技术制造的膜称为薄膜，厚度从几百到几千埃。若混合集成电路的无源网路是厚膜网路，即称为厚膜混合集成电路；若是薄膜网路，则称为薄膜混合集成电路。
某些小型的控制电路板(PCB)电路，由于印制电路是以膜的形式在平整板表面形成导电图形，亦归类为混合集成电路。随着MCM组件这一先进混合集 成电路的出现，基板特有的多层布线结构和通孔L工艺技术，已使MCM组件成为混合集成电路中一种高密度互连结构的代名词，MCM所采用的基板又包括薄膜多层、厚膜多层、高温共烧、低温共烧、硅基、PCB多层基板等。因此从混合集成电路布线的工艺技术特点分类，混合集成电路可分厚膜混合集成电路、薄膜混合集成电路和多芯片组件。
混合集成电路和半导体集成电路区别
与传统的半导体集成电路相比，混合集成电路在设计和制造上更加复杂，并且可以容纳更多种类的器件。半导体集成电路通常只能包含相同类型的器件，而混合集成电路则可以支持包括光学元件、电感元件和微波元件等各种器件类型。
混合集成电路的应用以模拟电路、微波电路为主，也用于电压较高、电流较大的专用电路中。例如电台、电子计算机、测试测量、航空、微波无线电等。
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