SiC MOSFET短路保护
1、SiC MOSFET的晶元面积小于IGBT晶元面积,短路时候散热能力不及IGBT。
2、IGBT短路后能够退饱和(desaturation)进入线性区,电流不再增加,能够自我限流。
3、短路后SiC MOSFET 由线性区(linear region)进入饱和区(saturation region),拐点电压非常高,因此Id电流增加的同时,Vds随着上升,进一步扩大短路损耗。
4、IGBT退饱和保护机理,如下图,正常工作Cblk 电压会被嵌位到Vce+Vd,当IGBT进入退饱和拐点后,Vce迅速上升,Dhv由导通变为截止,电流源迅速对Cblk充电,抬高电压DESATFault 置位。
IGBT 退饱和电路
5、由于SiC MOSFET的“退饱和拐点”非常高,Vds的响应速度非常慢,一般不采用Vce电压进行“退饱和”操作,通过采样电阻电流采样,精度高。但是损耗大,在小电流应用中使用。
6、对于大电流应用,倾向于带有SENSE PIN的MOSFET进行电流采样,Rs上电流和主管上的电流存在一定的比例关系,从而减小采样电阻上电压。
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