烜芯微近期推出了几款采用 TOLL 封装的 NMOS 产品。相比 TO-263-6L，TOLL占板面积缩小30％，高度减小50％，节省了宝贵的 PCB 应用空间，而且热阻更小从而散热效率更高，封装寄生电感更小，有助于降低生产成本和散热解决方案成本、提高功率密度。
TOLL（TO-无引脚）封装能够高效节约空间，它最高支持 300A 电流，并且专为汽车应用量身定制。
该封装的特性：
--低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗
--出色的 EMI 表现和热性能
--空间节省：与 7 LD DDPAK 封装相比，布局缩减 30%，厚度只有其 50%
--封装拥有可焊侧翼，适用于汽车应用市场
--该封装是一种注册的 JEDEC 封装外形
特色
--最低导通阻抗
--电流能力 (300A)
--低封装寄生与电感效应
--減少并联冷却的需求
--系统成本降低
--紧凑型设计
--并排双晶粒能力
--双面外露式焊盘以优化热性能
--窄线宽薄片晶圆切割
--更大/更高密度的引脚框架条带
--环境友好的无铅焊膏
--铝线互连
TOLL封装 80V/240A XXW1808A
特征
使用先进的SGT技术
极低RDS（开启）。典型值=1.25mΩ@VGS=10V
优秀的栅极电荷x RDS（on）产品（FOM）
应用
电机控制和驱动
电池管理
DC/DC转换器
通用应用程序
TOLL封装 80V/240A XXW1808A封装图
TOLL封装 80V/240A XXW1808A参数
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