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  • 平面MOSFET与超级结MOSFET的结构区别
    • 发布时间:2023-04-20 17:54:09
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    平面MOSFET与超级结MOSFET的结构区别
    基于超级结技术的功率MOSFET已成为高压开关转换器领域的业界规范。它们提供更低的RDS(on),同时具有更少的栅极和和输出电荷,这有助于在任意给定频率下保持更高的效率。在超级结MOSFET出现之前,高压器件的主要设计平台是基于平面技术。
    平面式高压MOSFET的结构
    图1显示了一种传统平面式高压MOSFET的简单结构。平面式MOSFET通常具有高单位芯片面积漏源导通电阻,并伴随相对更高的漏源电阻。
    使用高单元密度和大管芯尺寸可实现较低的RDS(on)值。但大单元密度和管芯尺寸还伴随高栅极和输出电荷,这会增加开关损耗和成本。另外还存在对于总硅片电阻能够达到多低的限制。
    器件的总RDS(on)可表示为通道、epi和衬底三个分量之和:
    RDS(on) = Rch + Repi + Rsub
    平面 超级结 MOSFET 结构
    图1:传统平面式MOSFET结构
    图2显示平面式MOSFET情况下构成RDS(on) 的各个分量。对于低压MOSFET,三个分量是相似的。但随着额定电压增加,外延层需要更厚和更轻掺杂,以阻断高压。
    额定电压每增加一倍,维持相同的RDS(on)所需的面积就增加为原来的五倍以上。对于额定电压为600V的MOSFET,超过95%的电阻来自外延层。
    显然,要想显著减小RDS(on)的值,就需要找到一种对漂移区进行重掺杂的方法,并大幅减小epi电阻。
    平面 超级结 MOSFET 结构
    图2:平面式MOSFET的电阻性元件
    通常,高压的功率MOSFET采用平面型结构,其中,厚的低掺杂的N-的外延层,即epi层,用来保证具有足够的击穿电压,低掺杂的N-的epi层的尺寸越厚,耐压的额定值越大,但是其导通电阻也急剧的增大。导通电阻随电压以2.4-2.6次方增长,这样,就降低的电流的额定值。
    为了得到一定的导通电阻值,就必须增大硅片的面积,成本随之增加。如果类似于IGBT引入少数载流子导电,可以降低导通压降,但是少数载流子的引入会降低工作的开关频率,并产生关断的电流拖尾,从而增加开关损耗。
    超级结MOSFET的结构
    高压的功率MOSFET的外延层对总的导通电阻起主导作用,要想保证高压的功率MOSFET具有足够的击穿电压,同时,降低导通电阻,最直观的方法就是:
    在器件关断时,让低掺杂的外延层保证要求的耐压等级,同时,在器件导通时,形成一个高掺杂N+区,作为功率MOSFET导通时的电流通路,也就是将反向阻断电压与导通电阻功能分开,分别设计在不同的区域,就可以实现上述的要求。
    基于超结SuperJuncTIon的内建横向电场的高压功率MOSFET就是基本这种想法设计出的一种新型器件。内建横向电场的高压MOSFET的剖面结构及高阻断电压低导通电阻的示意图如图3所示。英飞凌最先将这种结构生产出来,并为这种结构的MOSFET设计了一种商标CoolMOS,这种结构从学术上来说,通常称为超结型功率MOSFET。
    平面 超级结 MOSFET 结构
    图3:内建横向电场的SuperJuncTIon结构
    垂直导电N+区夹在两边的P区中间,当MOS关断时,形成两个反向偏置的PN结:P和垂直导电N+、P+和外延epi层N-。
    栅极下面的的P区不能形成反型层产生导电沟道,P和垂直导电N+形成PN结反向偏置,PN结耗尽层增大,并建立横向水平电场;同时,P+和外延层N-形成PN结也是反向偏置形,产生宽的耗尽层,并建立垂直电场。
    由于垂直导电N+区掺杂浓度高于外延区N-的掺杂浓度,而且垂直导电N+区两边都产生横向水平电场,这样垂直导电的N+区整个区域基本上全部都变成耗尽层,即由N+变为N-,这样的耗尽层具有非常高的纵向的阻断电压,因此,器件的耐压就取决于高掺杂P+区与低掺杂外延层N-区的耐压。
    当MOS导通时,栅极和源极的电场将栅极下的P区反型,在栅极下面的P区产生N型导电沟道,同时,源极区的电子通过导电沟道进入垂直的N+区,中和N+区的正电荷空穴,从而恢复被耗尽的N+型特性,因此导电沟道形成,垂直N+区掺杂浓度高,具有较低的电阻率,因此导通电阻低。
    比较平面结构和沟槽结构的功率MOSFET,可以发现,超结型结构实际是综合了平面型和沟槽型结构两者的特点,是在平面型结构中开一个低阻抗电流通路的沟槽,因此具有平面型结构的高耐压和沟槽型结构低电阻的特性。
    内建横向电场的高压超结型结构与平面型结构相比较,同样面积的硅片可以设计更低的导通电阻,因此具有更大的额定电流值和雪崩能量。
    由于要开出N+沟槽,它的生产工艺比较复杂,目前N+沟槽主要有两种方法直接制作:通过一层一层的外延生长得到N+沟槽和直接开沟槽。前者工艺相对的容易控制,但工艺的程序多,成本高;后者成本低,但不容易保证沟槽内性能的一致性。
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