TOLL封装优势
TOLL是一种表面贴装型封装，所需空间比常见的D2PAK封装小27%。它也属于4引脚型封装，能够对栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接，从而减小封装中源极线的电感，进而发挥MOSFET高速开关性能，抑制开关时产生的震荡。新型MOSFET适用于数据中心和光伏功率调节器等工业设备的电源。
主要优势：
1）有效提高系统能效；
2）降低系统EMI噪声；
3）改善热耗散特性及减小系统体积，如与D2PAK7pin封装相比，新型TOLL的占位面积减少了30％，厚度降低了50％，在需要紧凑结构设计的应用中优势显著。
TOLL封装外形图TOLL-8L
TOLL封装
特点
1.极低的导通电阻
2.较大的电流能力
3.极低的封装寄生电感(1nH)4.较低的封装热阻
优势
1.减少器件并联数量
2. 更高的系统可靠性
3.降低系统成本
4.适用于紧凑型应用
应用
1.无刷直流电机驱动
2.锂电池保护
3.动力转向/48V轻混
4.通信电源/负载系统
TOLL（TO-无引脚）封装设计，能够高效节约空间，为电流高达300A的汽车应用量身定制；低封装寄生和电感效应，具有世界一流的导通阻抗；出色的EMI表现和热性能；空间节省：与7LDDDPAK封装相比，布局缩减30%，厚度只有其50%；封装拥有可焊侧翼，更适用于汽车应用市场。
五大应用领域：汽车电子、电力通信、负载(POL)电源、轻型电动汽车(LEV)、电池管理。
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