ESD(静电放电保护元器件)又称瞬态抑制二极管阵列(TVS)，是由多个不同布局的TVS晶体或二极管设计的具有特定功能的多路或单路ESD保护装置。主要用于USB、HDMI、RS485、RS232、VGA、RJ11、RJ45、BNC、SIM、SD等多种通讯接口的静电保护。
ESD保护器件，产品包装形式多样，从单路SOD-323到多路SOT-23、SOT-143、sot23-6l、soic-8、qfn-10等。电路设计工程师可以根据电路板布局和接口类型选择不同封装形式的ESD ESD保护二极管。
目前ESD产品主要分为五类:
单通道ESD和EOS保护装置
低电容ESD静电二极管
标准电容ESD静电二极管
低压静电ESD二极管
大功率静电ESD二极管
esd二极管
ESD静电二极管的特性
低电容，低至0.1pF
响应时间快:一般小于1.0ps;
体积小，器件小型化，节省PCB空间;
工作电压可根据IC的工作电压设计，如2.8V、3.3V、5V、12V、15V等;
灵活性高，可根据应用要求设计电容、包装形式、耐浪涌容量等参数;
ESD包括qfn-0201、sod-882、dfn1006-3l、sod-523、sod-523、qfn-10、sod-123s、SOD-323、sod- 23、sod- 143、sod- 363、sot23-6l、sod-8、sod- 16等;
ESD静电二极管选择指南
ESD静电二极管的截止电压高于该电路的最高工作电压;
峰值电流IPP和最大箝位电压VC的选择应基于线路上可能出现的最大浪涌电流。需要注意的是，此时VC应小于被保护芯片所能承受的最大峰值电压;
用于信号传输电路保护时，要注意传输信号的频率或传输速率;
根据电路设计布局和保护线路的数量，选择合适的封装。ESD封装的大小在一定程度上可以反映器件的保护水平。通常，封装尺寸越大，ESD芯片的面积越大，保护等级越高，反之亦然。
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