贴片电容的容量的大小和每一层数厚度有关，容易高层数薄，在外力的作用下容易导致断裂，那么还有哪些原因会导致贴片电容断裂呢？经过技术人员的总结分析，得出了这几种贴片电容为什么会断裂的原因，除了外力的作用产品本身使用不当也会导致贴片电容断裂，大家在使用的时候尽量避开这些坑。

贴片电容为什么会断裂

1、在安装过程中，如果安装机的吸嘴压力过大而不能弯曲，容易产生变形而产生裂纹，这种情况实际上比较少见，但一旦出现问题，批量故障的比例就会很大。

2、贴片电容器离印刷电路板边缘太近，造成应力后电容器内部断裂。解决办法：改进布板，电容尽量平行于边缘或远离边缘；采用机械式分模板；将微切削深度加深至1/3；增加切槽，以方便分模板。事实上，开槽是最可靠的方法。开槽时要注意，如果贴片电容器离边缘太近，即使开槽空间不够，那么在另一边开槽也是一样的效果。注意槽宽不能太小，太小，供应商不能加工，一般至少1毫米。

3、贴片电容器垫与附近的大焊点连接。焊接过程中受到热膨胀推力的作用，收缩在凝固过程中产生张力，容易导致电容开裂。有时，在大型电解中，采用贴片电容器高频放电，贴片电阻放电比较方便。这样做，贴片电容器很可能会失效，离大电解太近。将贴片电容器换成贴片电容器可以避免这个问题。

4、焊接过程中的热冲击和焊接后基体的变形容易产生裂纹。在电容器波峰焊过程中，预热温度、时间不足或焊接温度过高都容易产生裂纹。

5、在手工补焊过程中，焊头直接与电容器的陶瓷体接触，其容量会导致裂纹。焊接后的基底变形（如开裂、安装等）也容易产生裂纹。

贴片电容断裂的原因详解

除开产品本身的问题，主要存在以下两个大方面导致产品开裂：热冲击(Thermal Shock)和机械应力冲击(Mechanical Shock)

热冲击：

热冲击开裂约占开裂现象中比例约25%~35%。造成热冲击开裂的主要机理为：热冲击开裂是一种机械性损坏，他是由于机械结构不能在短时间内，消除或释放因温度急剧变化而造成的机械应力，当局部应力超过机械体的强度时，裂纹便出现了。这种机械应力与热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)和热传导率(thermal conductivity,δT)以及温度变化率(ΔT)有关。贴片电容的结构采用陶瓷介质和金属电极多层交错的主体结构、以及带有做导电用途的金属端电极，由于金属与陶瓷体的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)和热传导率(thermal conductivity,δT)相差较大(见表1)，造成贴片电容易受到热冲击的影响，如图1和图2所示。

机械冲击裂纹：

在现今的生产制造环境中，SMT机器是造成裂纹的的最大原因，他占裂纹不良比例的80%以上。除相当严重的受损外，由SMT机器造成的破坏一般要到元件焊接后才能被发现，所以这些缺陷常被认为是热冲击造成的，使元件厂商在找寻对策时误入歧途，而实际造成这些损坏的真凶是SMT机器的真空拾取头。

由真空拾取头导致的破坏或裂纹，是比较显而易件的(见下图)，他一般在陶瓷体表面形成一个圆形或半月性压痕。

这种损坏是由于拾取头Z轴压力过大，超过陶瓷体的机械强度造成的。

另外，当进行电路板切割、测试、背面元件和连接器安装以及最后组装时，當進行電路板切割﹑測試﹑背面元件和連接器安裝﹑及最后組裝時，若焊锡组件在受到扭曲或拉压过程，都可能造成Bending裂纹。他与热冲击一样，有独特的症状。

至于元件本身的缺陷主要有2类：

1、为陶瓷材料的高孔隙形成漏电路径导致失效。在成熟产品的生产中这类不良几乎不会发生；

2、为烧结开裂，这种开裂的特点为裂纹与内电极平行。若DPA发现如下图所示裂纹即为烧结开裂导致。
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