MOSFET是一种重要的场效应晶体管，在汽车系统的交换器电路及放大器电路中具有明显的性能和成本优势。目前，低电压功率MOSFET的应用范围正在向刹车和显示屏控制等其它低功率系统应用扩展。
在车载48伏系统中，功率MOSFET封装向来尺寸较大，因为这提供了更好的散热和性能，提高了器件整体安全性和可靠性。TO-220、TO-247、I2PAK、DPAK和D2PAK等传统封装已经使用多年，鉴于其成本和众所周知的特性，一些供应商仍在采用这些封装。
采用LFPAK封装的MOSFET模块
随着汽车电子系统变得越来越先进，功率MOSFET器件也必须变得更加高效。当前，功率沟道型MOSFET的导通阻抗(RDS(ON))已经低至1毫欧或2毫欧，而布线、连接以及封装引线等等的寄生阻抗带来的额外系统阻抗很可能超过MOSFET本身的阻抗，这在降低功耗的同时提高了设计复杂度。因此，新得的封装悄然问世，取代了焊线技术用于MOSFET端子连接。
LFPAK就是此类封装设计的一种，主要优点是在热性能要求苛刻的环境中具有更高性能。另一关键技术因素是器件的引脚更短，可大幅度降低电感和封装电阻。相较于其他封装，例如使用微引脚代替引脚的功率四侧扁平无引脚(PQFN)封装，外露引脚还有助于更好地处理应力。
另外，许多应用都已开始放弃传统的功率封装解决方案，改为绝缘基板上安装裸片，将MOSFET与功率器件上的感测元件一起使用，可在系统出现过流或过热情况时保护功率器件免受损害。
长远来看，48伏系统也可以应用于其他形式的电气化车辆，如完全混合动力汽车、插电式混合动力汽车和纯电动汽车。从功率半导体的角度来看，更具体地说是MOSFET，市场对更好、更高效的MOSFET的需求将持续存在。因此，制造商需要不断创新，并确保跟上最新的技术趋势。
LFPAK封装的MOSFET模块尺寸减少53%
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