DIP(Dual In-line Package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装资料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最遍及的插装型封装，使用规模包含标准逻辑语音IC，存贮器 LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm，引脚数从 6 到 64。装宽度一般为 15.2mm。有的把宽度为 7.52mm和 10.16mm 的封装别离称为 skinny DIP 和 slim DIP(窄体型 DIP)。但大都情况下并不加区分，只简单地统称为 DIP。别的，用低熔点玻璃密封的陶瓷 DIP 也称为 cerdip(见 cerdip)。
SOP(Small 0ut-line Package)
外表贴片封装。常见元件封装方式之一，从引脚直插式封装开展而来的，首要使用于外表贴装元器件。其优点是降低了PCB电路板设计的难度，一起它也大大降低了其自身的尺度。引脚中心距 1.27mm，引脚数从 8～44。别的，引脚中心距小于 1.27mm 的 SOP 也称为 SSOP；安装高度不到 1.27mm 的 SOP 也称为TSOP(见 SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的 SOP。
简单点说就是DIP是直插芯片，SOP是贴片芯片，直插芯片就是直接插在主板上的，SOP的就是不必插，贴在主板上的。如下图（标N的是DIP，标D的是SOP）
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