基本上，半导体和导体主要用于不同类型的电气和电子组件中。半导体是类似于硅的一种材料，它既具有绝缘体又具有导体的某些特性。硅中的电流行为非常差。但是，如果我们将某些土壤（如硼或磷）包含在硅中，则它会导电。但是其行为主要取决于添加的土壤。当我们在硅中添加磷土时，它就变成了n型半导体。类似地，当我们将硼添加到Si时，它将变成p型半导体。p型半导体中的电子数量比纯半导体少，而n型半导体具有更多电子。
什么是半导体和导体？
半导体和导体
现代电子产品中使用的所有组件均采用半导体设计。半导体的基本特性是，它的导电性较小。半导体不像普通导体那样容易携带电流。一些材料使用本征半导体，并且在这些材料中将发生半导体性能。但是，现代电子产品中使用的大多数材料都是非本征材料。通过掺杂少量的未知原子，可以将它们转变为半导体。但是，掺杂所需添加的原子数量非常少。
现代电子产品中最常用的导体是金属，包括钢，铝和铜。这些材料遵循欧姆定律，并且电阻很小。因此，它们可以在不溶解大量电流的情况下将电流从一个地方传递到另一地方。
结果，这些在连接用于将电流从一个地方传输到另一地方的电线时很有用。它们有助于确保大多数电流达到其目标，而无需加热介于两者之间的连接线！即使发出奇怪的声音，电流电阻器也使用导体材料制成。但是，它们采用了非常细小的导体零件，这些零件不会让电流流得太简单。
半导体和导体的能带模型
半导体主要是绝缘体。但是，与绝缘子相比，能量的差距要小一些。价带在房间的温度下多少被热占据，而导带却没有被占据。因为电传输与传输带中的电子数（大约为空）以及价带中的空穴（完全被占据）公开地联系在一起。可以估计，本征半导体的电导率将极小。
在导体的能带模型中，价带未完全与电子配合使用，否则，整个价带在空白导带上重叠。通常，两种状态同时发生，电子流可以在不完全堆积的价带中移动，否则在两个重叠带中移动。在这些中，价和导电之间没有带隙。
半导体与导体之间的差异
半导体以及导体之间的差异主要包括其特性，例如电导率，电阻率，禁隙，温度系数，电导率，电导率值，电阻率值，电流，常温下的载流子数，能带重叠，开尔文行为0 ，形成，价电子及其示例。
• 导体的电阻率低，而半导体的电阻率适中。
• 导体的电导率高，而半导体的电导率适中。
• 导体具有大量用于传输的电子，而半导体具有非常少的用于传输的电子。
• 导体的温度系数为正，而半导体的温度系数为负。
• 导体没有禁止间隙，而半导体没有禁止间隙。
• 导体的电阻率值小于10-5Ω-m，因此可以忽略不计，而半导体具有的导体和绝缘体的值即10-5Ω-m至105Ω-m。
• 导体中常温下的载流子数量非常多，而在半导体中则很低。
• 导体的电导率值非常高，为10-7mho / m，而半导体的绝缘体和导体的电导率值为10-13mho / m至10-7mho / m。
• 导体中的电流是自由电子引起的，而半导体中的电流是空穴和自由电子引起的。
• 导体的形成可以通过金属键合完成，而在半导体中，可以通过共价键合形成。
• 导体的0开尔文行为起超导体的作用，而在半导体中起绝缘子的作用。
• 导体中的价电子在最外壳中为1，而在半导体中为4。
• 导体中的能带重叠是价带和导带都重叠，而在半导体中，两个能带均被1.1eV的能级分开
• 导体的主要例子是铜，银，汞和铝，而半导体的例子是硅和锗。
因此，这全部与半导体和导体之间的比较有关。所述电导体是允许在一个方向上，否则多个方向上的电流流动的材料或物体。好的导体主要是铜，铝和铁。半导体是具有导电性的固体物质。该特性使其适用于电流控制。
最后，根据以上信息，我们可以得出结论，导体的电阻为零，而在半导体中，有可能控制半导体中的电流。该属性用于设计半导体的实时电子电路要求。这是您的问题，半导体和导体有哪些应用？
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