板级封装
无论是狭义上的模块，还是IPM、PIM、MCM、SIP/SOP，中心的元器件都是管芯和裸芯片，即没有封装的晶体管与IC。采用裸芯片既能够降低本钱，又能够有效减小电路体积。
但是关于不控制裸芯片的制造商而言，采购管芯和裸芯片需求到达一定的批量，而且这个量相比照较大，会占用相当量的活动资金，有些时分还由于技术壁垒等缘由采购不到；另一方面，小批镊、多种类的消费需求准备型号繁多的管芯和裸芯片，冈此，模块的型号和品种不可能太多，限制了模块的提高。
假如将MCM和SIP/SOP的概念扩展一些，不运用管芯和裸芯片而是市场上容易采购到的曾经封装的晶体管和普通的阻容元件，也不限于采用专用基板（半导体资料以及陶瓷基板）而是采用通用的印制板，将这样的电路封装起来是不是可行？
答案是肯定的，这种办法我们称为BIP（Board In Package，板级封装）。BIP弱化了模块的小体积、高功率密度优势，但是保存了高牢靠性优势，可以适应多种类、小批量的消费请求。相关于普通的印制板电路，体积和功率密度的优势依然是明显的。
在国内最令喜好者熟习的板级封装产品莫过于傻瓜功放了，从175、275到现在的功放王，这种追求无外围元件的“功率集成电路”很受人们喜好者欢送。有一些喜好者对傻瓜功放内部不够划一的电路规划十分有见地，这是有失偏颇的。
军队的仪仗队是用来扮演的，你见过战役队形追求划一划一的吗？电路的规划是为了保证电路的性能而不是为了美观。当然，一些不是为了上述目的而是粗制滥造的产品就另当别论了。需求阐明的是，贴片元件，无论是阻容元件还是晶休管，也是封装过的元件，只是体积比拟小而已。理解了这些，就能够大致看出板级封装和厚膜混合集成电路的根本差异了（图l，42）。
模块普通是在净化车间装配的，塑料外壳只是一个空壳，内部尚有空间，但是填充了高压硅脂，因而，内部电路和外界是隔离的。厚膜混合集成电路的内部则是空气，一些丁业产品会填允惰性气体。傻瓜功放有空心的，也有全部用树脂材料封死的，在不具备净化车间的条件下，封死的“实心”封装更有利于隔绝空气。
将功率MOSFET管依照串联或者并联的办法组装起来，用板级封装下艺也能够消费高电压或者大电流的MOSFET模块，不只是MOSFET，BJT、IGBT也可以如此（图1.43），复杂的印制板电路也叮以采用板级封装工艺停止封装。
板级封装所用的资料称为DMC(Dough Moldingo，mpounds)，也称为BMC(Bulk Molding Compounds)，国内业内俗称封装料、泥状模塑料、团状模塑料等等。
DMC与BMC的理化特性接近，都是由短切玻璃纤维、不饱和树脂、填料以及各种添加剂经充沛混合而成的一种混合资料。这种资料的收缩率（由软泥状到充沛异化后的收缩比例）小，胀缩率（热胀冷缩的比例）与硅资料很接近，强度高、阻燃、耐高压、耐腐蚀，既能够作为IC与晶体管的封装资料，也能够用来封装电磁阀等实物产品。
板级封装除．厂可以进步电路稳定性与运用寿命，拓宽产品的应用范畴，还兼有初级的失密功用，技术和资金的门槛也不像模块制造那么高。
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