Tc、Tch、TJ的含义略有差别，但在数值上一般是相同的。
TSTG数值上一般也是和Tc相同的。
TL在数值上一般是260一300℃之间的一个数值。
TJ（Operating Junction Temperature，管芯工作温度），简称“结温”，也写作Tj。TJ是指产品内部的芯片连续工作时能够承受的温度的最高值。不同用途的产品，丁J的范围也是不同的，工业品的范围一般是“- 55～150℃”，民用品的范围一般是“- 40～125℃”，等等。
Tc(Operating Case Temperature，外壳的工作温度），简称“壳温”，一般是指本体散热片(TAB)的温度。工作条件下一般Tc大致相当于TJ的80%左右，非工作状态下，在室温下可以认为二者是相等的。
TA（Operating Ambicnt Temperature，工作环境温度），实际上是指靠近散热片表而（距离散热器表面25mm以内范围）的空气温度。因此，非工作状态下，在室温下与Tc的数值是一样的。
Tch（Maximum Channel Temperture，沟道最高温度），导电沟道的最高耐受温度。显然这个参数只适用FET，数值上与TJ相当，所不同足，TJ一般给出的是一个范围，而Tch 一般只给出最高值。
TSTG (Storage Temperature Range, Temperature Range for Storage orTransportation，产品存储或者运输的温度范围），数值上一般与TJ相等。这是产品本身的温度，是能够稳定存放和安全运输的温度，但不是存储或者运输的环境温度。Tstg之所以一般和TJ相当，尤其是范闹的高端，是因为只要晶体管一加电或者工作就会引起温度的变化（上升）。
TL（Maximum Lead Temperature for Soldering，引脚或者引线的最高焊接温度），对引线式元件，一般的给定条件是：引线上距离管壳l.6mm处，10s，即在距离管壳1. 6mm处的引脚上最多能承受10s时间的焊接温度。超过这个温度或者时间，可能会造成内部管芯的过热损坏。
Tc、Tch、TJ的含义略有差别，这种差别其实主要源自不同制造商的应用习惯，换言之，同一制造商的同一款产品，只会给出其中一个参数。因为焊接温度属于一般行业规范，给出TL数的制造商并不多见，换言之，这不是一个必须给出的技术参数。
温度参数的决定性因素是材料，其次是生产工艺与结构。晶体管的预期寿命(LM)虽然比较长，但毕竟不是无限的，基本规律是：工作温度越高，寿命越短，二者大致呈反对数关系，关系式如下：
式中的A和B由晶体管的管芯材料决定。因此尽管多数晶体管的TJ都允许达到125～150℃，甚至更高，但是只要条件允许，应该让晶体管工作在尽量低的温度下，这对于功率晶体管而言尤其重要。
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