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  • 元器件为什么会出现失效模式-失效模式的三种原因
    • 发布时间:2019-10-23 18:18:37
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    失效模式
    表14.2列出三种失效形式:
    ①开路失效.
    ②漏电流/短路失效.
    ③特性劣化失效在器件制造中产生缘由.
    实践上要用电学实验的方法将器件的失效形式别离开是艰难的.
    即便①和②可以别离,①与③,②与③通常是同时发生的.
    失效模式
    外来因素引起的失效
    器件置于超越额定值*规定的运用环境时,会招致劣化、损伤。外来要素能够罗列如下:
    (1)组装到基板上时:用户的检查环境、保管环境、静电(ESD:electrostatic dis-charge)、基板装置时器件的固定、装置温度、清洁剂成分等。
    (2)装置完成后所加的电压?电流:ESD,插件板实验,电源动摇,噪声,信号的反射?耦合,电容成分的充放电,左近电感成分惹起的电动势等。
    外来因素惹起CMOS器件的失效,主要是由过电压或过电流(浪涌电压?电流)惹起的。典型的现象是ESD(Electro Static Discharge,静电放电))和Latch-up(闩锁)。
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