TO-220全包（即塑封)和半包（即铁封）产品可以满足大功率二极管、三极管、MOS管和小规模IC的使用需求，采用带散热片的设计，增加了期间的散热通道，均衡了电路的热特性。其中全包产品可以实现散热片和外部的电器绝缘，半包产品的散热效果则更好，两种外形的选择可以满足电路灵活设计和使用条件的不同需求。

TO-220封装尺寸 引脚

TO-220AB封装尺寸

快恢复二极管TO-220系列的区别

TO-220与TO-220F外型基本相同，都是2.54mm脚距的3脚单列直插封装。

TO-220F是全塑封装，上到散热器上不必加绝缘垫。

TO-220带金属片与中间脚相连的，如装散热器的话要加绝缘垫。

TO-220AC表示的单管，只有两个脚，里面只有一个芯片。

TO-220AB是双管，里面两个芯片，共阴方式连接，有两个脚。

TO-220几种封装性能对比

TO-220的散热部分：9.9×15.7，散热金属部分两侧有明显缺耳；TO-220AB的散热部分：10.4×15.0，散热金属部分两侧没有明显缺耳。TO-220和TO-220F两个封装的Pd不同，源于两种封装的Rjc不同所致，Tj一般是到150℃，我觉得Tj=Tc+Pd*Rjc，其中，Tc是离晶圆最近的结构外壳的温度，Pd是快恢复二极管上承载的功耗，Rjc是Juction to case的热阻。TO-220的Rjc小于TO-220的Rjc，TO-220封装的散热要优于TO-220F封装的散热。反之220F的绝缘好些，220的效率相对来讲会稍大点，但是差异并不是特别明显。
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